耐高温三元合金无铅白铜锡(BRONZEX_WJ-SP)
代镍白铜锡WJ-SP,其镀层银白雪亮,镀层主要成份50-55%铜,28-32%锡,6-19%锌,耐磨及防腐力好,硬度高(500HV)。镀层能维持底层的光亮度,使光面明亮,沙面细致。既可于镀金,银,钯,铑之前作底层电镀,也可用于面色电镀。
一、镀液组成:
氢氧化钾 15克/升(氢氧化钠12克/升)
CN化钾98%-99% 75克/升(CN化钠55克/升)
CN化亚铜 20克/升
锡酸钾 55克/升(50克/升锡酸钠)
氧化锌 1.0克/升
碳酸钾 10克/升(碳酸钠8克/升)
WJ-SP开缸剂 100ml/升(80-130ML/L) 仅用于开缸
WJ-SP光亮剂 2ml/升 (2-5ML/L)
WJ-SP辅助剂 2ml/升 (2-10ML/L)
待1-6依次加入完全溶解后,进行活性炭处理至镀液清澈,再加入添加剂,并以纯水稀释至工作水位,然后试镀。
二、操作条件:
标准
控制范围
铜含量
14克/升
9-20克/升
锡含量
20克/升
18-30克/升
锌含量
0.7克/升
0.5-1.0克/升
游离CN化钾含量
52克/升
35-55克/升
氢氧化钾含量
15克/升
10-20克/升
CN化钾:铜 比率
铜:锡 比率
氢氧化钾:锡 比率
3.6
0.7
0.8
3.2—3.6
0.4—0.8
0.7—0.9
操作温度
60℃
40-65℃
PH值
12.0
11.8-13
操作情况:
工件转动
需要
过滤
滤芯≤10微米,每小时过滤最小2-3次
电流密度
1安培/平方分米
阳极电流密度
最大1安培/平方分米
沉积率
接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米
沉积量
按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米
电流效率
接近90%
镀层密度
接近8.2克/立方厘米
每公升的电流负荷
在持续负荷下最大为0.3安培/升
镀层最大厚度
5微米
镀层厚度/电镀时间计算:
镀层合金重量(毫克)=面积(平方厘米)X 0.82 X 镀层厚度(微米)
电镀时间(分)=镀层合金重量(毫克)/ 24.17 / 电流(安培)
三、开缸方法(以配比100升镀液计)
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽,注入50升纯水,加温至50℃。
2、称取CN化钾6公斤(或CN化钠5公斤),倒入槽中完全溶解。
3、称取1.5公斤氢氧化钾(或1.0公斤氢氧化钠),慢慢加入上述溶液中,直至完全溶解。
4、称取CN化亚铜(合金属铜71%)2公斤,用水调成糊状慢慢加入上述溶液中,一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。
4、称取6.0公斤锡酸钾(或5.0公斤锡酸钠),慢慢加入上述溶液中,边加边搅拌直至完全溶解。
5、称取CN化锌160克(或100克氧化锌),一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。
6、称取碳酸钾1.0公斤,一边加一边搅拌,直至完全溶解。
7、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料,然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。
8、WJ-SP开缸剂5升,光剂WJ-SP 200毫升、WJ-SP辅助剂 5升,并以纯水加至100升工作水位,调节温度至正常55℃,然后试镀。
四、补充方法:每72安培小时或6000安培分钟(合金重为100克)需补充
CN化亚铜 80克
锡酸钾 100克
氧化锌 8克
CN化钾(钠) 130
氢氧化钾 视分析补充
WJ-SP光亮剂 75ml-125ml
WJ-SP辅助剂 适量
WJ-SP开缸剂 适量
每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。
如镀层需高温烘烤(如:加电泳漆或叻架),可适加入增白剂1-3毫升/升。
五、设备要求:
1)PP.PE缸 2)Telfon热笔 3)阳极炭板或316不锈钢
4)整流:标准直流电源附安培分钟计
六、组成原料的功能:
1、 CN化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光,甚至在电流区漏镀。
2、 CN化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。
3、 CN化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象,含量过低镀层中铜含量过高,镀层局部发黄。
4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。
5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象,含量过低镀层中锡含量过高,无光有雾,易有水迹。
6、 碳酸钠(钾):不是必要成份,日常生产中CN化钠(钾)分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。
7、 WJ-SP光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况,少则光亮下降,高区哑灰发黄,当镀液不正常偏黄时,有明显压黄作用。
8、WJ-SP辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点,加入调整,过量局部有网状黑斑
9、WJ-SP开缸剂:仅用于开缸,平时碳粉过滤需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用,亦可抑制各金属的电位差在正常范围,可提高镀液的导电性能,故镀液中要保持一定的浓度。
白 铜 锡 常 见 故 障 处 理
现 象
原 因
解 决 方 法
(1)高电位发黄
(合金铜含量太高)
a.温度太低
b.电流密度太高
c.铜含量太高
d.锡含量太低
e.氢氧化钠太高
f.CN化钠太低
g.缺乏光亮剂
a.增加温度
b.减低电流密度
c.增加CN化钠5-10g/L
d.增加锡盐
e.增加锡盐或调低氢氧化钠
f.增加CN化钾
g.增加光亮剂0.5-1.5ml/L
(2)高电位朦白
a.氢氧化钠太低
b.光亮剂过量
c.锌不够,铜低
a.增加氢氧化钠
b.电解扯片或稀释
c.增加CN化锌和CN化亚铜
(3)高电位黄白交界朦
a.锌不够
b.CN化亚铜不够
c.氢氧化钠不够
a.增加CN化锌0.5g/L
b.补充CN化亚铜1-5g/L
c.补充氢氧化钠1-5g/L
(4)中电位朦白
b.缺开缸剂
a.增加CN化锌0.5-1g/L
b.补充开缸剂2-5ml/L
c.补充氢氧化钠1-4g/L
(5)低电位朦
a.缺CN化钠
b.缺光亮剂
a.补充CN化钠2-10g/L
b.补充光剂0.5-1.5ml/L
(6)整个镀层不够光亮,甚至
灰朦
a.主盐不够
b.添加剂不够
a.分析补充
b.补充添加剂
c.补充氢氧化钠2-5g/L
(7)走位差
a.CN化亚铜、CN化钠不够
b.锡盐不够
c.光剂过量
b.补充4-10g/L锡盐
c.弱电解扯片
(8)镀液变浑浊
a.氢氧化钠不够
b.光亮剂不够
a.补充2-10g/L氢氧化钠
b.补充光量剂2-5ml/L
(9)够光亮但离水后低位有黑斑
a.开缸剂不够
d.有机杂质量
a.光亮剂0.5-1.5ml/L
补加开缸剂10-20ml/l
b.补充2-5g/L氢氧化钠
c.碳处理,再补加开缸剂
(10)镀层灰暗且带黑
a.铜含量偏低
b.氢氧化钠偏低
c.光亮剂不够
a.补充CN化亚铜1-5g/L
b.补充氢氧化钠2-5g/L
c.补充光亮剂0.5-1.5ml/L
(11)镀层脆性大
a.光亮剂过量
a.弱电解扯片或稀释
(12)电长时间发朦
(超过3μm)
b.辅助剂剂不够
b.补充辅助剂1-5ml/L
(13)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色
b.增白剂不够
a.弱电解扯片
b.补充增白剂1-3ml/L
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