日本富士化成低温潜伏性固化促进剂FUJICURE FXR1020/1081
FUJICURE FXR-1020
Fujicure FXR-1020 為環氧樹脂潛在型之硬化劑,同時也是硬化促進劑;FXR-1020 含 活性氫的分子即為硬化促進的官能基。Fujicure FXR-1020 ?分散於環氧樹脂中,以混合物 於室溫下可呈現出長期儲存安定性。Fujicure FXR-1020 於適?的加熱情況下,可於較低溫 情況下硬化。
當 Fujicure FXR-1020 被加入其它之潛在型硬化劑-如 dicyandiamide,僅需微?之
Fujicure FXR-1020 即可?低硬化週期之溫?而?會影響其原有之儲存安定性。
Fujicure FXR-1020 之硬化產品可呈現出色淡、?好之接著性及優?之機械性質,因此 可應用之?域非常廣泛,如接著劑、封裝、注型及粉體塗?。
1.規格
外 觀: 微小??之白色粉體
測試方法:目測方式
黏 ?: U ~ W (50﹪溶液?)
溶液組成重?比:二甲苯 / ?丁醇=1 / 1
測試方法:JIS K7233;1986 項目 4.3,或相當於:ASTM D 1545
測試儀器:Bubble viscometer method.
色 素: 5 MAX (50﹪溶液?)
溶液成份:?丙醇
測試方法:JIS K 5400 項目 4.3,或相當於:ASTM D 1544
測試儀器:Helligevarnish Colormeter
平均?徑: 平均 3.5 ~ 7.0 μm (in 50﹪cumulative volume)
測試儀器:Laser Diffraction method
胺 值: 235 ~ 275 mg-KOH / g (自動電位滴定法)
測試方法:JIS K7237:1995 項目 4.1,或相當於:ASTM D 2896
測試儀器:Potentiometric
軟 化 點: 115℃ ~ 130℃
測試方法:環球法,JIS K7234:1986 項目:4.1
2.儲存安定性:儲存於 25℃時,樹脂系統黏?變化
樹脂系統組成份:
1.Bisphenol-A 型液?環氧樹脂;環氧當?約 190 100 phr(wt.)
2.Aerosil 300 (collidal silica) 1 phr(wt.)
3. Fujicure FXR-1020 ?同比?
4.測試溫?:25℃
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