批发-大功率透镜填充(无气泡,无隔层)-大功率led硅胶
一、产品特点
u双组份低粘度透明有机硅弹性体,加温固化型
u优异的耐高低温,-50-250℃范围内可长期使用
u耐候性佳,优越的绝缘、密封、防水性能
u高透光率、高粘合力、高折射率
u高强度,优异的固化分子结构,可承受较强冲击
二、典型应用
uLED硅胶主要应用在大功率LED的封装上,包括填充、模鼎、集成封装型等,还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
三、使用说明
u使用前将包装瓶倒置摇匀若干次,以防分层
u称取A、B组份按1:1混合,充分搅拌2-4分钟,然后放入真空箱中脱泡,再注入需封装保护的元器件或模块中。
u注胶过程遵循“快—停—慢—停—慢”的操作方法,也即开始可以快些,当胶流到晶片/荧光粉时要稍停,待胶自然流过,然后慢注,稍停,又慢注,直至对面孔有少许胶冒出即可。
u建议在干燥无尘环境中使用,混合容器及搅拌工具保持清洁无尘。
四、包装规格: 1kg/套:A组份500ml,B组份500ml
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