台湾大瑞0.6MM BGA无铅锡球锡珠25万粒 BGA焊接耗材-「其他焊接辅助设备与工具」-马可波罗网

品牌/型号: 台湾大瑞/0.6MM

类型: 无铅

型号: 0.6MM

是否现货: 是

品牌: 台湾大瑞

加工定制: 否

台湾大瑞0.6MM BGA无铅锡球锡珠25万粒 BGA焊接耗材

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