二手X-RAY 美国艾而特HT100 无损透视检测仪 BGA焊接检侧设备
简介
HT 系列高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。HT包括一个基于Windows系统平台的工作台(HT -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。HT光机完全体现了ELT设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。o BGA ,CSP,Flip Chip 检测
HT适用范围
o PCB板焊接情况o 短路,开路,空洞,冷焊的检测o IC 封装检测o 电容,电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
结构特点
1.X/Y/Z,三轴可动
2.导轨无噪音,运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准6.HT 1000 工作平台有四种语言界面,使用方便7.美国技术,世界先进水平
系统特点
1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。 2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。 3.采用激光笔辅助样品定位。 4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。 5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。 6.载物台可作±60°倾斜。
HT 1000软件功能
1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;2. BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测圆、距离、角度、面积);3. 3D图像模拟功能;4. 自动测量空洞百分比;5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析;6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能;
7. 为方便各用户,特设置中、英等国际语言支持;8. 特有SPC或电子数据表格输出能力。
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